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型号： FW-20-03-L-D-215-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-215-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-215-180价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-215-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-215-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-215-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-215-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征吻合高速叠接器设计）。该型号为20位双排针/插座组合，采用直角插拔式设计（L型），触点间距0.8 mm，总高约18.0 mm（后缀“180”通常表示18.0 mm堆叠高度），配215 µin金镀层，支持1–3 A/触点及高达16 Gbps的差分信号传输（取决于布局与协议）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中背板与子卡之间的垂直互连，如5G基站基带板与射频模块板的叠接；  
- 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展板的紧凑型刚性连接，适应空间受限的加固机箱；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需高可靠性、低串扰及抗振动的板级互连；  
- 测试测量仪器（如高速示波器模块化架构）中实现热插拔兼容的信号与电源混合传输；  
- 航空航天嵌入式系统中，利用其宽温特性（-55°C 至 +125°C）和高抗振性，用于飞行控制计算机的多层板堆叠。

其215 µin金厚与精密端子结构保障了多次插拔（≥500次）下的接触稳定性，适用于需长期免维护、高信号完整性的严苛环境。

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