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型号： FW-20-03-L-D-215-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-215-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-215-100-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-215-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-215-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-215-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-L-D-215-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但FW前缀常对应高速/精密板对板产品）。该型号为20位、双排、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽设计（D可能表Dual contact或Shielded），触点间距0.8 mm，总高约10.0 mm（后缀“100”通常表10.0 mm堆叠高度），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，支持10+ Gbps信号传输（典型于PCIe Gen3/USB 3.1等应用）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠；  
- 工业与医疗嵌入式系统中紧凑型多层PCB架构（如主控板与传感器载板、FPGA扩展板间的可靠连接）；  
- 测试测量仪器（ATE）中需频繁插拔且保持信号完整性的功能板对接；  
- 航空航天及车载电子中对振动耐受性、温度稳定性（-55℃~+125℃）和EMI抑制有严苛要求的板级互连。  

其“A-P”后缀表明符合RoHS标准并采用压配式（Press-Fit）或特定端接工艺，适用于无铅回流焊或高可靠性免焊接装配。整体适用于空间受限、高速、高可靠性要求的板对板垂直互连场景。

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