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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-200-151-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-200-151-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-200-151-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-200-151-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-L-D-200-151-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-L-D-200-151-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,凭借0.8 mm超薄堆叠高度(2.00 mm总高)和2.54 mm间距,实现PCB间高效垂直互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的数据速率(依赖布线与系统设计),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模块、图像采集子卡与主控板之间的高速并行或串行接口(如MIPI、LVDS、PCIe Gen3信号桥接)。 - 可插拔/可维护模块化设计:采用表面贴装(SMT)+ 通孔加固结构,配合双排针/插座设计(20位×2排),便于模块化子板(如传感器板、通信扩展板)的快速装配与更换,提升产线效率与售后维护性。 - 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准,适用于车载信息娱乐系统(IVI)的非动力域模块、航空航天航电载荷板间连接(需配合额外可靠性验证)。 该型号带卷带包装(-TR后缀),适配自动化贴片产线;L型接触结构增强插拔保持力,D系列代表双列直角插头,适合垂直叠接。实际选型需结合机械公差、信号完整性仿真及热管理要求综合评估。