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型号： FW-20-03-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-20-03-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、直插式（L型引脚）、0.050"（1.27 mm）间距、2.00 mm堆叠高度、65 µm金镀层触点，支持0.65 mm PCB厚度兼容设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：如PLC模块、I/O扩展卡间的高密度互连，满足抗振动与长期插拔需求；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜成像模块等需小型化、高可靠板级堆叠的场合；  
- 通信与网络设备：5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连，兼顾EMI抑制与高速信号（支持高达数Gbps差分速率，配合优化阻抗设计）；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集卡或FPGA载板与子卡间的可拆卸、高重复精度连接；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI加速卡与主控板的紧凑堆叠，利用其0.65 mm公差适应性提升组装良率。

FW-20-03-L-D-200-065 具备优异的插拔寿命（≥500次）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及UL94 V-0阻燃等级，适用于高可靠性要求的严苛环境。其无卤素、符合RoHS/REACH标准，亦满足部分汽车电子（如车载信息娱乐模块）的二级应用需求。

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