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型号： FW-20-03-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-325-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数（如20位、3mm排距、0.75mm垂直叠高、带接地屏蔽结构及325μin金镀层）表明其适用于高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连中，实现主板与子卡间高速信号（支持10+ Gbps差分传输）与电源的稳定堆叠连接；  
2. 工业控制与医疗电子：在空间受限的PLC模块、便携式影像设备中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠板间互连；  
3. 测试测量仪器：用于模块化测试平台（如PXIe扩展）中，实现高密度信号路由与热插拔兼容性；  
4. 边缘AI计算模组：在AI加速卡与载板之间构建低串扰、低延迟的接口，支持多路MIPI、PCIe或SerDes通道。

该型号采用直插式（Gull Wing）表面贴装，兼容自动化SMT产线；D后缀代表带极化键与防误插设计，325-075对应镀金厚度与叠高，确保长期接触稳定性与信号完整性。适用于需兼顾小型化、高频性能与量产可靠性的高端电子系统。

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