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型号： FW-20-03-G-D-315-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-315-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-315-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-315-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-315-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-315-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-315-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高空间受限的电子设备内部互连，如5G通信基站的基带与射频子板间堆叠连接；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/平行对接；医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的紧凑可靠互连；以及测试测量仪器（如高速示波器前端模组）中需兼顾信号完整性与机械稳定性的板级堆叠。  

该型号采用双排针设计（2×20位），间距0.075"（1.905 mm），总高仅3.15 mm，支持0.5 A/触点电流及高达3 Gbps的数据速率（符合USB 2.0、LVDS等标准）。EP后缀表示环保无铅端子，A后缀代表标准压配（Press-Fit）安装方式，适用于无需焊接的高可靠性场景。内置接地屏蔽结构与优化的端子几何形状，有效抑制串扰与EMI，满足严苛的电磁兼容要求。  

综上，该连接器专为对厚度、密度、信号完整性和长期插拔可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统提供紧凑、稳健的板对板互连方案。

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