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型号： FW-20-03-G-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-303-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（303系列）和2.00 mm间距，支持双排直插或垂直叠接，实现PCB间高效互连。  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（G = Gold flash over Nickel over Copper），配合差分对布局能力，适用于≤1 Gbps的中速数据链路（如SPI、I²C、UART、部分LVDS接口），常见于FPGA载板与扩展子板、MCU核心板与功能子板之间的连接。  
- 可拆卸/可升级架构：支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计——例如通信设备中的射频子板与基带主板分离部署，或AI边缘计算模块中AI加速卡与主控板的灵活对接。  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力域）等对长期稳定性有要求的场景。  

注：该型号不适用于高压、大电流或严苛振动环境（如发动机舱），亦非高速SerDes专用连接器（如PCIe 4.0+）。实际应用需结合叠高需求（此处为6.5 mm总堆叠高）、PCB厚度及公差进行机械匹配验证。

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