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  • 型号: FW-20-03-G-D-300-100-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-300-100-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-300-100-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-300-100-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-300-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-300-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-300-100-A-P 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),适用于高密度、小间距的垂直或水平堆叠式PCB互连场景。其型号特征表明:20位、0.3mm间距(“03”对应0.3mm)、带接地屏蔽(G)、双排直插(D)、3.00mm堆叠高度(300)、1.00mm装配高度(100)、带防误插结构(A)及压接式接触(P)。  

典型应用场景包括:  
- 紧凑型消费电子:如智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或OLED屏驱动板之间的超薄垂直连接;  
- 可穿戴设备:智能手表、TWS耳机中多层柔性/刚性PCB的精密叠接,兼顾信号完整性与空间限制;  
- 工业小型化模块:PLC子模块、传感器节点或边缘AI计算单元中,需抗振、耐插拔(≥50次)且支持高速信号(可达数百MHz)传输的板间互联;  
- 医疗电子设备:内窥镜探头、便携式监护仪等对尺寸、可靠性及EMI抑制(因带屏蔽设计)要求严苛的场景。  

该连接器不适用于大电流(单针额定电流约0.3A)或恶劣环境(无IP防护等级),需配合专用PCB焊盘设计与精准装配工装使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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