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型号： FW-20-03-G-D-300-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-300-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-300-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-300-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-300-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-300-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-300-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用双排、20位（2×10）、0.075"（1.905 mm）间距设计，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、3.00 mm堆叠高度（300），并具备ES（Enhanced Shielding）增强屏蔽结构，支持高速信号完整性。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中主板与子卡间的紧凑互连；  
- 工业控制与嵌入式系统（如边缘AI计算模组、FPGA载板）中需抗干扰、低串扰的垂直堆叠；  
- 医疗电子设备（如便携式超声成像模块）中对EMI敏感、空间受限的板级互联；  
- 航空航天及测试测量仪器中要求高可靠性、宽温稳定性（-55°C ~ +125°C）和良好屏蔽性能的板对板连接。

该连接器支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局优化），适用于PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议，广泛用于需要高密度、低插拔力、优异EMI抑制及长期插拔耐久性（≥500次）的严苛场景。

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