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型号： FW-20-03-G-D-300-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-300-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-300-065-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-300-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-300-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-300-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-300-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（300 µm接触长度 + 65 µm公差设计），实现PCB间精密垂直互连。

2. 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps（依信号完整性优化布线）的差分信号传输，常用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）、GPU加速模块与载板之间的高速数据通道（PCIe Gen4、SATA、USB 3.2等）。

3. 可插拔/模块化架构：采用双排、20位（2×10）、表面贴装（SMT）结构，带导柱导向与防误插设计（G-D系列特征），便于现场维护与模块升级，广泛应用于通信基站基带单元（BBU）、边缘计算服务器中的热插拔子板互联。

4. 高可靠性环境：符合RoHS、无卤素，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示模组的刚性板对板连接，以及航空航天电子设备中需耐振动、宽温运行的场景。

该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/触点）或高电压应用，核心价值在于高密度、低矮化、高精度对准与稳定高速性能的平衡。

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