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型号： FW-20-03-G-D-298-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-298-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-298-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-298-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-298-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-298-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-298-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借仅0.75 mm超薄堆叠高度与2.00 mm间距，实现多层PCB高效垂直互连。

2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps（PCIe Gen4级别）信号完整性，常用于FPGA夹层模块、AI加速卡、边缘计算模块等需高带宽、低串扰的板间通信场景。

3. 可插拔/可维护架构：带ES（Extra Strength）加固结构和A型（带定位销与防误插设计），确保反复插拔可靠性，适用于需现场升级或模块更换的通信基站背板、模块化服务器子系统。

4. 严苛环境应用：符合RoHS、无卤素，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组间的耐振连接，或航空航天航电设备中轻量化高可靠性互连。

该型号特别强调电气性能稳定性与机械鲁棒性，广泛用于对尺寸、信号完整性和长期插拔寿命有综合要求的高端电子设备中。

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