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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-293-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-293-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-293-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-293-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-293-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-293-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为20位(2×10双排)、0.075"(1.905 mm)间距、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、直插式(D = Direct Mount)、镀金触点、无卤素设计。 其典型应用场景包括: • 高速数字系统中紧凑型主板与子板/载板间的垂直互连,如通信设备(小基站、光模块转接板)、工业PLC背板扩展接口; • 医疗电子设备(如便携式影像终端、内窥镜控制板)中需可靠、低EMI、抗振动的板级堆叠; • 测试测量仪器(ATE探针卡适配板、模块化数据采集系统)中要求重复插拔(额定500次)、信号完整性优良(支持高达16 Gbps NRZ速率)的刚性连接; • 航空航天及车载域控制器中,利用其-55°C至+125°C宽温性能与符合RoHS/REACH的可靠性,实现多层PCB间稳固叠接。 该连接器采用自对准导向结构与应力释放设计,适用于自动化SMT贴装,广泛用于空间受限、信号质量敏感且需长期稳定运行的嵌入式系统。