【未分类_FW-20-03-G-D-288-105-A-P】封装/厂家_FW-20-03-G-D-288-105-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-G-D-288-105-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-G-D-288-105-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-288-105-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-288-105-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-288-105-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-288-105-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-288-105-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-288-105-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为20位、0.5 mm间距、双排、垂直插拔式板垫片（Stacking Connector），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、288µin（约7.3 µm）金厚，工作温度-55°C~+125°C，额定电流0.5A/端子。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中FPGA、ASIC或MPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑互连，如通信基站基带板、AI加速模块；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的堆叠连接，满足空间受限及抗振动需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直互联，兼顾信号完整性与小型化；  
• 航空航天与军工领域轻量化航电模块的板级堆叠，得益于其宽温特性与高可靠性接触设计。  

其“-A-P”后缀通常表示带定位柱（Pilot Pin）和预装吸盘（Pick-and-Place Tape），便于SMT贴装；“105”指1.05mm超低堆叠高度，适用于超薄设备架构。不适用于大功率或高频射频直连，但可支持高达16 Gbps差分信号（需配合阻抗控制设计）。

产品参数图文手册常见问题