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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-285-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-285-100价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-285-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-285-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-285-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-G-D-285-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方最新文档为准,但FW系列常用于高速信号互连)。该型号为20位(2×10双排)、0.8 mm间距、垂直叠接式板垫片结构,带金手指接触、镀金端子、285 µin(约7.2 µm)镀金厚度,额定电流1.5 A/触点,支持最高5 Gbps差分信号传输(兼容USB 3.0、PCIe Gen2等)。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板中,实现主控板与扩展子板(如传感器板、通信模组)的高可靠、可插拔垂直堆叠; - 高速数据采集系统:在测试测量仪器中连接FPGA载板与ADC/DAC子板,利用其低串扰、阻抗可控(~100 Ω差分)特性保障信号完整性; - 边缘AI计算模组:用于AI加速卡与载板间的短距高速互联(如MIPI CSI-2、SLVS-EC视频接口),满足小尺寸与热插拔维护需求; - 5G小基站与光模块接口:在空间受限的射频单元中,替代焊接方案,提升生产良率与后期维修效率。 该连接器支持100次插拔寿命,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于高振动、宽温、高可靠性要求的工业与通信场景。注意:实际应用需结合配套压接/焊接公座及机械定位结构,并进行SI/PI仿真验证。