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  • 型号: FW-20-03-G-D-285-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-285-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-285-065价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-285-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-285-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-285-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-285-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(285 mil ≈ 7.24 mm总高,65 mil ≈ 1.65 mm端子伸出量)和2.54 mm间距,支持高密度PCB垂直互连。  
- 可插拔/模块化架构:用于主板与功能子卡(如FPGA载板、传感器接口板、通信扩展板)之间的可靠对接,具备良好插拔寿命(≥500次)及抗振性能,适用于需现场升级或维护的设备。  
- 高速数字系统(中低速):虽非专为高频设计,但其优化的接触结构和接地布局可稳定传输USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速信号,常见于边缘计算节点、物联网网关等分板设计中。  
- 恶劣环境辅助应用:镀金触点与坚固外壳提供一定耐腐蚀与抗氧化能力,配合锁扣结构(D型锁扣),适用于轻度震动或温变环境下的固定连接(非户外裸露使用)。  
该型号不适用于大电流(额定仅0.5 A/线)、高频(>100 MHz)或高可靠性军工/航天场景,主要面向商用级中高端电子设备的精密板间互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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