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型号： FW-20-03-G-D-276-124
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-276-124由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-276-124价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-276-124封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-276-124参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-276-124 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-276-124 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度与2.54 mm间距设计，支持双排垂直叠接，节省PCB面积。  
- 高速数字互连：支持最高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、图像处理子板与主控板之间的可靠高速数据通信。  
- 可热插拔/模块化架构：采用镀金触点与弹性梁接触结构，具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适合需频繁更换功能子板的通信基站背板扩展、模块化电源管理单元等应用。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主机与显示屏模组间的板级连接，或航空航天载荷板间短距互连。  
该型号不带屏蔽与差分对标识，适用于中速并行总线（如GPIO、I²C、SPI）、电源分配及混合信号互联，非专用于PCIe或USB高速协议——实际应用需结合信号完整性仿真与PCB叠层设计。

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