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型号： FW-20-03-G-D-269-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-269-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-269-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-269-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-269-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-269-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-G-D-269-075-EP 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直插式（G = Gold plating, D = Dual contact）、带接地屏蔽（EP = Enhanced Shielding）及75Ω阻抗优化设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：适用于10 Gbps及以上速率的背板互连、FPGA夹层卡（FMC）、高速ADC/DAC子卡与载板之间的低串扰、低抖动信号传输；  
- 高性能计算与AI加速模块：用于GPU/AI加速卡与主板间的紧凑型、高引脚数堆叠互连，支持PCIe 4.0/5.0、JESD204B/C等高速协议；  
- 测试测量仪器：在模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中实现高可靠性、可插拔的板级垂直互联，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 医疗成像与雷达系统：满足EMI敏感场景需求（得益于EP屏蔽结构），用于超声前端、毫米波雷达收发模组等对噪声抑制要求严苛的嵌入式系统。

该连接器工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无卤要求，适用于工业、航空航天及医疗等高可靠性领域。其0.75 mm超低堆叠高度（269 = 2.69 mm总高，075 = 0.75 mm mating height）特别适合空间受限的紧凑型设计。

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