图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-260-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-260-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-260-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-260-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-260-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-260-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:20位、3排(3-row)、镀金触点、直插式(G = Gold, D = Dual Wipe)、0.075"(1.91 mm)板间距、2.60 mm超薄堆叠高度,带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽设计。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及抗干扰能力要求严苛的高端电子设备中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连); - 工业自动化控制器中多层PCB的垂直/平行堆叠,实现I/O扩展与功能分区; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主板与传感器子板的可靠、低扰连接; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其屏蔽特性抑制EMI,满足DO-160等标准; - 测试测量仪器(如高速示波器、ATE系统)中高密度信号通道的板间传输,支持差分对布线与阻抗控制。 FW-20-03-G-D-260-075-ES 的双触点(Dual Wipe)结构提升插拔寿命与接触可靠性,0.5 mm端子间距支持高引脚密度,ES屏蔽罩有效降低串扰,适用于≤2 Gbps信号速率(视布局而定)。其无铅、符合RoHS/REACH,适合自动化SMT贴装。