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型号： FW-20-03-G-D-259-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-259-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-259-065价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-259-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-259-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-259-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-259-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、2.59 mm超低堆叠高度及65 µm金镀层，实现高可靠性信号传输与小体积集成。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计和阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板之间的短距互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、20位（2×10）、直插式（G系列）结构，带极化键槽与防误插设计，便于模块化设计中的现场更换与升级，常见于通信基站基带板堆叠、车载ADAS域控制器多板叠层方案。  
- 严苛环境适应性：通过RoHS合规、无铅回流焊兼容（峰值温度260°C）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），亦用于航空航天航电模块、轨道交通车载终端等对可靠性和热稳定性要求较高的场景。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频（RF）主链路，主要聚焦于中高速数字信号与电源混合（每对信号含独立电源引脚）的板级垂直互连需求。

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