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型号： FW-20-03-G-D-255-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-255-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-255-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-255-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-255-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-255-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-255-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高空间受限的嵌入式电子系统，如5G通信基站的基带处理模块、小型化工业PLC控制器及边缘AI计算模组；  
需要可靠垂直互连且支持高频信号传输的设备，例如医疗内窥镜成像系统、便携式超声设备主板与传感器子板之间的堆叠连接；  
消费电子领域中折叠屏手机/可穿戴设备的多层PCB堆叠结构，利用其0.8mm超薄高度（255µm触点行程+75µm压缩量）、双触点（ES=Extra Secure）设计及0.5mm间距，实现紧凑、抗振动、低插拔力的稳定连接；  
此外，该型号带接地屏蔽（G）、镀金接触面（D=Gold over Nickel）、符合RoHS/无卤要求（A后缀），适用于对EMI抑制、信号完整性（支持高达25 Gbps PAM4）和长期插拔可靠性（≥500次）有严苛要求的高端应用。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如未密封高湿/高尘场景），需配合专用压接工艺与PCB堆叠公差控制使用。

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