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  • 型号: FW-20-03-G-D-255-065-EP-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-255-065-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-255-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-255-065-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-255-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-255-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-255-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
高可靠性嵌入式系统(如工业控制PLC模块、医疗成像设备主板扩展接口),需在有限空间内实现稳定垂直互连;  
通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的短距堆叠互联),得益于其0.5mm间距、2.55mm超低堆叠高度及65µm金厚镀层,支持高速信号(可达16+ Gbps)和低串扰传输;  
航空航天与国防电子(如机载航电模块、相控阵雷达子板互联),其EP(Enhanced Performance)版本具备增强的机械保持力、抗振动能力及-55°C~+125°C宽温工作范围;  
便携式测试仪器与高端消费电子(如模块化示波器探头接口、可重构FPGA开发板),利用其免焊压配式(Press-Fit)设计简化装配,并支持多次插拔(≥500次)。  
该型号采用双排20位(2×10)、直角插头+插座结构,带接地屏蔽设计(G后缀)和环氧树脂加固(EP后缀),适用于严苛环境下的紧凑型、高性能板级堆叠需求。
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