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- 型号： FW-20-03-G-D-250-130
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-250-130价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-250-130封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-250-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输（取决于布局与协议），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子卡扩展等需可靠差分对布线的场景。 - 可插拔/模块化架构：凭借 0.8 mm 端子间距、2.00 mm 超薄堆叠高度（250 µm 触点压缩量 + 130 µm 金手指厚度适配）及双排针设计，支持频繁插拔和现场升级，广泛应用于模块化服务器背板、加固型军用计算机及车载域控制器中的功能板热插拔设计。 - 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于轨道交通车载终端、电力继电保护装置等严苛工况。 该型号强调机械稳定性（带导柱定位）、阻抗可控性（100Ω差分）及EMI抑制能力，是高性能、小体积板级互连的关键组件。
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