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型号： FW-20-03-G-D-250-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-250-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-250-130-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-250-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-250-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-250-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-250-130-A 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角焊接（D型）、250 µin金厚、130Ω阻抗控制优化，适用于高速信号传输。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速互连（支持 PCIe Gen3/USB 3.1 等协议）；  
- 工业自动化：PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接；  
- 医疗成像系统：CT/MRI设备中多层处理板间的低串扰、高可靠性数据传输；  
- 航空航天与国防：小型化航电模块中需满足振动冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性（符合IEC 61850/DO-160）的板级互联；  
- 高端测试仪器：ATE（自动测试设备）中多层载板间需频繁插拔且保持阻抗稳定的场合。

其接地屏蔽结构与精密端子设计有效抑制高频噪声与串扰，130Ω特性阻抗适配差分对布线需求，250 µin金厚保障长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。适用于FR4或高频板材（如Rogers）的PCB堆叠设计，是高性能嵌入式系统中实现薄型化、高带宽板对板互连的关键组件。

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