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型号： FW-20-03-G-D-250-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-250-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-250-125-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-250-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-250-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-250-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-G-D-250-125-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.025"（0.635 mm）间距、镀金接触层、直式插头（G = Gold, D = Dual Row, 250 = 0.250" height）、125 = 0.125" stack height（即板间叠接高度为3.175 mm），A表示标准压配（Press-Fit）或通孔焊接版本（具体依数据手册确认，常见为通孔）。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的堆叠连接；  
- 通信设备（如小型基站基带板与射频板）间的短距高速信号传输（支持高达数Gbps的差分信号，需配合合理布局）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振性强、接触稳定、无需额外锁扣结构。  

其0.250"插拔高度与0.125"叠高设计，兼顾插拔便利性与板间最小间距，适合受限空间下的可维护堆叠架构。不适用于高频射频主通道（无专用阻抗控制结构），但适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及低速LVDS等中低速接口。实际应用中需严格遵循Samtec的PCB焊盘设计指南与压接力规范，以确保长期连接可靠性。

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