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型号： FW-20-03-G-D-250-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-250-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-250-078价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-250-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-250-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-250-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-250-078 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.78mm超薄堆叠高度（250μm触点间距 + 0.78mm总高），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速信号过渡应用：虽非专为高频设计，但采用优化的接触结构与接地屏蔽设计（型号中“G”表示带接地屏蔽），适用于≤100 MHz的数字信号（如GPIO、I²C、SPI、UART）及低速差分对（如USB 2.0）的板间传输。  
- 可拆卸/模块化架构：常用于需频繁插拔或现场升级的子板接口，例如FPGA载板与IO扩展板、传感器阵列模组与主控板之间的连接，其直插式（D = Dual-Beam, Press-Fit兼容）结构提供可靠机械保持力与良好插拔寿命（≥500次）。  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息终端、户外通信设备等宽温工况下的板级互连。  

该型号不适用于高速SerDes（如PCIe、DDR5）或大功率供电，主要定位中低速、高可靠性、小体积的垂直板对板互连需求。

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