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型号： FW-20-03-G-D-240-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-240-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-240-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-240-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-240-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-240-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-240-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式插拔、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”标识），额定电流0.5 A/线，工作温度-55°C ~ +125°C。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高端电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子卡之间的垂直/共面堆叠互连；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中FPGA载板与I/O子板的高速中短距连接（支持高达1+ Gbps NRZ信号）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 航空航天及军工领域的小型化航电模块，利用其宽温特性与抗振设计实现可靠板间互联。

其0.075"细间距与内置接地屏蔽结构，有助于降低串扰、提升电源完整性，适用于中等速率数字信号传输（非超高速SerDes），但不推荐用于PCIe Gen4及以上或>5 Gbps差分链路。安装方式为表面贴装（SMT），需配合回流焊工艺，适合自动化生产。

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