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型号： FW-20-03-G-D-238-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-238-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-238-075-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-238-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-238-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-238-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-238-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度（238–075中的“075”即指75mil ≈ 1.905mm总高，含公母合体后堆叠高度约0.75mm），支持超薄双板垂直叠接。  
- 高速信号互连需求场合：该型号采用优化的接触设计与接地结构，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层板、MCU扩展子板与主控板之间的可靠连接。  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：镀金触点（G表示Gold finish）、耐插拔设计（≥50次）使其适用于产线测试治具、可更换功能模块（如通信模组、传感器载板）及现场升级场景。  
- 自动化组装产线：表面贴装（SMT）结构、标准卷带包装（P后缀），兼容高速贴片机，广泛用于消费电子主板堆叠、网络设备多层PCB互连等批量制造场景。  
注：不适用于高频射频或大功率电源传输（额定电流约0.5A/针），需配合Samtec推荐的PCB布局规范以保障阻抗连续性与EMI性能。

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