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型号： FW-20-03-G-D-236-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-236-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-236-157价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-236-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-236-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-236-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-236-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×236–157表示堆叠高约15.7 mm，但本型号中“236-157”实为Samtec标准编码，对应0.8 mm端子间距、20位、双排、带接地屏蔽的直插式叠接结构），支持高密度互连；  
- 高速数字信号传输：具备优化的信号完整性设计（如接地隔离、差分对布局兼容性），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的中短距（≤5 cm）并行或低速串行接口（如GPIO、I²C、SPI、UART）；  
- 可拆卸/可升级架构：常用于需频繁插拔维护的模块化设计，如测试治具转接板、原型开发平台（如Xilinx Vitis 或 Intel FPGA 开发套件中的扩展子卡）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控HMI的主板与显示/触控子板连接。  
注意：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0）主通道，亦非电源大电流连接器（额定电流约0.5A/针）。实际选型需结合PCB叠层、压接公差及机械锁扣需求确认。

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