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型号： FW-20-03-G-D-233-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-233-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-233-140-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-233-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-233-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-233-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-233-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其精密接触结构与低串扰设计。

- 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），满足高振动环境下的稳定插拔（额定插拔次数≥500次）与宽温工作（–40°C 至 +105°C）要求。

- 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）中实现载板与功能子卡之间的可分离高密度互连，便于模块更换与维护；20位双排、0.8mm间距、14.0mm堆叠高度（型号后缀“140”即代表14.0mm）适配空间受限的夹具设计。

- 边缘AI计算模块：如AI加速卡与主控载板之间的垂直连接，支持高引脚数（20位含接地隔离）与良好信号完整性，兼顾电源与信号混合传输需求（“G”后缀通常表示带接地屏蔽优化）。

该型号具备防误插导向结构、镀金触点（≥30µ″）及UL94V-0阻燃外壳，适用于需长期可靠运行、频繁维护或严苛EMI管控的中高端电子系统。

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