Datasheet下载- 型号： FW-20-03-G-D-233-075-ES-A
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-233-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-233-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-233-075-ES-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-233-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-233-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-233-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤7.5 mm 叠高）、需可靠信号传输的嵌入式电子系统。具体适用于通信设备（如 5G 小基站基带板与射频板间的互连）、工业控制模块（PLC 主控板与扩展I/O板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板对接）、测试测量仪器（多层载板间高速数字信号（支持高达28 Gbps PAM4）及电源混合传输），以及航空航天领域中对振动耐受性（ES后缀代表Enhanced Strain Relief，强化抗弯折与抗拔插应力）和长期可靠性要求严苛的紧凑型模块化设计。该型号采用20位双排、0.8 mm间距、金手指镀层、垂直插拔结构，带定位柱与锁扣，支持盲插与热插拔（需系统配合），适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。其75Ω阻抗优化版本（-075后缀）特别适配高速串行链路（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等），在空间受限且需兼顾信号完整性与机械稳定性的板级堆叠场景中表现突出。
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