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型号： FW-20-03-G-D-233-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-233-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-233-065-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-233-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-233-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-233-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-233-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的信号与电源传输，支持差分对布局，满足 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.x 等高速协议要求。

2. 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层载板架构中实现CPU/FPGA模块与扩展板（如AI加速卡、传感器接口板）之间的可靠堆叠连接，兼顾高引脚数（20×3=60位）与0.8mm间距带来的空间效率。

3. 工业自动化与医疗电子：适用于需高可靠性、抗振动、小体积的紧凑型控制器、便携式诊断设备，其镀金触点（G表示Gold finish）、宽温特性（-55°C~+125°C）及65µm金厚保障长期插拔寿命（≥500次）。

4. 测试与开发平台：常用于FPGA开发板、评估套件（EVB）中，作为可拆卸式载板接口，便于模块化调试与快速原型迭代。

该型号后缀“233-065-P”表明其采用2.33mm板间堆叠高度、0.65mm压配（Press-Fit）引脚设计，支持无焊安装，提升生产良率与热管理性能。整体适用于对密度、信号完整性、机械稳定性和可制造性均有严苛要求的高端电子系统。

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