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型号： FW-20-03-G-D-230-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-230-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-230-065-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-230-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-230-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-230-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-230-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高速/紧凑型板叠接器）。该型号参数表明：20位、3排（03）、镀金触点（G）、直角插头（D）、端子间距0.8 mm（230 mil ≈ 5.84 mm总宽，实际标准为0.8 mm pitch）、堆叠高度6.5 mm（065），带防误插与锁扣结构（A后缀常表增强保持力）。

典型应用场景包括：  
1. 工业控制与自动化设备——在紧凑型PLC模块、I/O扩展背板中实现主控板与功能子板间的可靠垂直叠接；  
2. 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机内部，满足小空间、高插拔寿命（≥500次）及电磁兼容（EMI）要求；  
3. 通信与网络设备——用于基站基带板与射频子卡、交换机线卡与管理卡之间的短距高速互连（支持1–3 Gbps信号完整性）；  
4. 测试测量仪器——模块化数据采集系统中，保障多通道ADC/DAC子板与主控制器间稳定电气连接。  

其6.5 mm堆叠高度兼顾机械稳定性与空间效率，0.8 mm细间距支持高引脚密度，镀金触点确保低接触电阻与耐腐蚀性，适用于-40°C至+105°C宽温工作环境。不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或高频射频直连场景。

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