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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-226-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-226-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-226-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-226-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-226-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-226-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体为高密度、低剖面叠接器)。该型号为20位、双排、直角插头(公端),带接地屏蔽(G)、镀金触点(D)、2.54 mm(0.100")间距,总长22.6 mm,配接高度7.5 mm,带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽结构及A型锁扣。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型互连,利用其屏蔽设计抑制串扰与EMI; • 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制卡中实现主控板与扩展子板的可靠垂直叠接; • 医疗电子设备——用于便携式超声、内窥镜主机中多层PCB堆叠,满足IEC 60601安规对信号完整性与机械稳定性的严苛要求; • 测试测量仪器——在高密度ATE(自动测试设备)载板中提供可插拔、耐插拔(≥500次)的模块化接口,支持高速数字信号(可达25+ Gbps per lane,配合优化阻抗设计); • 航空航天嵌入式系统——凭借宽温(-55°C ~ +125°C)、抗振及ES屏蔽特性,适用于机载航电模块的加固型板间连接。 该型号特别适用于需兼顾高信号完整性、强电磁兼容性、小尺寸与高插拔可靠性的中高端嵌入式系统。