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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-225-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-225-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-225-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-225-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度(225 µm触点间距 + 0.75 mm总高),支持双层PCB紧密垂直叠接。 - 高速信号互联需求场合:该型号采用优化的接触结构与接地设计,配合Samtec的Edge Rate®技术(虽本型号非最高速系列,但仍具良好信号完整性),适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速但高可靠性总线连接。 - 可插拔/可维护子板设计:常用于模块化架构,例如FPGA载板与I/O扩展子板之间、CPU核心板与接口子板之间的可分离互连,便于升级或维修。 - 严苛环境适应性应用:通过无铅(Pb-free)、RoHS合规及宽温(–55°C 至 +125°C)认证,适用于车载信息终端、户外通信设备及部分军工边缘计算节点。 需注意:该型号为20位、直角插头(G系列),带定位柱与防误插设计,不适用于大电流(额定电流约0.5 A/端子)或高频(>500 MHz)场景。实际选型应结合PCB堆叠公差、插拔寿命(≥50次)及共面度要求综合评估。