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型号： FW-20-03-G-D-225-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-225-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-225-075-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-225-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-225-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-225-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-225-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高精度板间互连设计）。该型号关键参数包括：20位双排、0.075"（1.905 mm）间距、垂直叠接结构、带接地屏蔽（G）、镀金触点、7.5 mm堆叠高度（225/075 可能对应公母端总高及接触长度），并具备抗误插、高保持力与良好信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中多层PCB的紧凑垂直互连，如通信基站基带板与射频子卡之间的信号与电源传输；  
- 工业控制模块中主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接，适用于空间受限且需频繁插拔维护的场景；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端）中主板与显示/传感器子板的低EMI、高可靠性对接；  
- 测试测量设备内部模块化架构，支持快速更换功能板卡，兼顾信号完整性（适用于≤1 Gbps LVDS等中速信号）。  

注：该型号不适用于高频高速串行协议（如PCIe 4.0/5.0或USB4），因其非为差分对优化设计，主要面向中低速并行总线、电源及通用IO应用。实际选型需结合机械约束、电气需求及Samtec官方规格书确认。

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