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型号： FW-20-03-G-D-225-074-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-225-074-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-225-074-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-225-074-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-225-074-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-225-074-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-225-074-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直或夹层式互连设计。

该型号典型应用于需高可靠性、小间距（0.5mm或0.8mm）、中等信号完整性要求的嵌入式系统中，如：工业控制主板与扩展子卡之间的堆叠连接；医疗设备中多层PCB模块（如主控板与传感器采集板）的刚性垂直互连；测试测量仪器内部功能模块间的可插拔叠接；以及通信设备（如小型基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的紧凑对接。

其后缀“-225-074-A-P”表明具有2.25mm堆叠高度、7.4mm总长、带定位柱（A）及压接式（P）端子结构，支持表面贴装（SMT），具备良好抗振性与重复插拔能力（通常≥50次）。适用于-55°C ~ +125°C宽温环境，满足工业及部分车载前装（非动力系统）场景需求。不适用于高速差分信号（如PCIe 5.0或USB4），但可稳定传输LVDS、I²C、SPI及低速并行总线等。

简言之：面向空间受限、需稳健机械连接与中等电气性能的工业、医疗及通信类嵌入式板级堆叠应用。

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