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型号： FW-20-03-G-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-225-065价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的可靠垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps的信号传输（依赖布局优化），常用于通信模块、边缘计算节点中CPU/FPGA与扩展子卡之间的高速差分对（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）及并行总线连接；  
3. 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、2.25 mm超低堆叠高度（mating height）和65 µm金镀层触点，满足频繁插拔需求，广泛用于模块化服务器、5G小基站基带单元（BBU）及可重构硬件平台；  
4. 严苛环境应用：采用无卤素LCP绝缘体与宽温域设计（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块等对可靠性与热稳定性要求高的场景。  
该型号支持20位（2×10双排）、直角焊接（G = gull-wing），带防误插键槽（D = keying）及225 µm接触深度（225），确保精准对准与抗振性。整体兼顾高密度、低矮化与信号完整性，是高性能板级互连的关键组件。

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