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型号： FW-20-03-G-D-223-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-223-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-223-065-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-223-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-223-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-223-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-223-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×2.23 mm + 0.65 mm公差设计）和0.5 mm细间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触结构与接地屏蔽设计（G表示带接地引脚），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速至高速串行链路（典型支持达8 Gbps），常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的叠接。  
- 可插拔/可维护子板架构：用于需要频繁拆装或现场升级的模块化设计，例如通信基站射频子卡、边缘AI加速卡与载板间的连接，其双触点（D）结构提升插拔寿命与接触可靠性。  
- 恶劣环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的板级互联或航空航天小型载荷模块。  

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现稳定、高频、可重复插拔的垂直互连，广泛服务于高端电子设备的小型化与模块化需求。

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