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  • 型号: FW-20-03-G-D-220-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-220-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-220-100价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-220-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-220-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-220-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-220-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅2.00 mm超低堆叠高度(220系列)和0.50 mm间距,支持高密度PCB互连。  
- 高速数字信号传输:该型号采用优化的接触结构与接地设计(G表示带接地屏蔽),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速串行链路(信号完整性经验证),常见于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的垂直互连。  
- 可插拔/可维护架构:支持多次插拔(≥50次),便于模块化设计与现场升级,广泛用于通信基站基带板与射频板堆叠、边缘计算网关的CPU与I/O扩展板连接。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或工控PLC的多板堆叠结构。  

注:型号中“FW”为系列名,“20”指2×10位双排,“03”为3.0mm板间间距(实际标称堆叠高2.00mm),“D”表示直角下压式安装,“220”对应0.50mm间距及2.00mm超薄轮廓,“100”代表镀金厚度100μ″——整体兼顾高可靠性、小体积与良好高频性能。
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