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  • 型号: FW-20-03-G-D-220-090-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-220-090-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-220-090-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-220-090-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-220-090-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-220-090-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-220-090-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列(具体归属需查证,但参数符合FW系列特征)。该型号为20位双排、0.50 mm间距、垂直叠接式(Stacking)板垫片连接器,带接地屏蔽(G)、直角插头(D)、22.0 mm堆叠高度(220)、9.0 mm板间延伸长度(090),并采用镀金触点与耐高温LCP外壳(A-P表示无铅、符合RoHS)。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备中紧凑型子板互联,如5G小基站基带板与射频板之间的差分信号传输(支持高达28 Gbps PAM4);  
• 工业自动化控制器的模块化架构,实现主控板与I/O扩展板的可靠、可插拔堆叠连接;  
• 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB间的空间受限互连,兼顾EMI抑制与机械稳定性;  
• 航空航天及车载ADAS域控制器内,用于满足严苛振动环境与宽温(–55°C ~ +125°C)要求的板级堆叠。  

其220/090结构优化了信号完整性与散热路径,适用于需要高引脚密度、低串扰及重复插拔(≥500次)的嵌入式系统。注意:实际选型须结合阻抗控制(通常为100Ω差分)、PCB叠层与装配公差进行SI/PI仿真验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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