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型号： FW-20-03-G-D-215-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-175-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-175-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micromatch™ 系列（具体归属需查证，但参数特征更贴近 Micromatch™ 高速叠接器）。该型号为20位双排、垂直插拔式板垫片（Stacking Connector），具有0.8 mm间距、2.15 mm（上板）与1.75 mm（下板）组合堆叠高度，带接地屏蔽设计（“G”标识）和直角/弯角可选封装（“D”表示Dual-row, Surface-mount）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板之间的紧凑互连，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速信号传输需求（支持差分对优化布局）；  
- 嵌入式计算模块：用于COM-HPC、SMARC 或自定义载板与核心模块间的可靠堆叠，兼顾高引脚密度与热插拔兼容性；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘AI网关中实现主控板与I/O扩展板的稳固、抗振连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜处理单元中，要求低串扰、EMI抑制及长期插拔寿命（≥500次）的板级互连。  

其镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，亦适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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