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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-160价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-215-160 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌标注或默认为Samtec等专业连接器厂商的通用型号前缀)生产。该型号属于FireFly™系列高速板对板互连产品,具有20位、3排、直角插接、带接地屏蔽(G)、双触点(D)、2.00 mm间距、160 mm堆叠高度(215 mm含引脚总长,160 mm为板间有效叠高)等关键参数。 其主要应用场景包括: - 高速通信设备中的背板与子卡垂直互连,如5G基站基带单元(BBU)、光传输模块(OTN); - 工业自动化控制器与扩展I/O模块之间的高密度、高可靠性板对板堆叠; - 医疗影像设备(如CT/PET信号处理板)中需抗干扰、低串扰的多层PCB垂直互联; - 测试测量仪器(ATE)中模块化功能板的快速插拔与信号完整性保障; - 适用于差分对布线(支持高达28 Gbps PAM4速率),满足PCIe Gen4、SAS-3、10GbE等高速协议需求。 该连接器具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、EMI屏蔽性能及耐插拔寿命(≥500次),适用于空间受限、热管理严格且需长期稳定运行的嵌入式系统环境。