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型号： FW-20-03-G-D-215-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-150-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，该型号0.8mm超薄堆叠高度（215µm触点行程+150µm总高设计）和2.0mm间距支持高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双触点（G系列）设计与自清洁镀金端子，确保多次插拔（≥500次）后接触稳定，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试测量设备背板扩展接口。  
- 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS及无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示屏模组的板对板互联，或航天电子设备中的抗振叠接方案。  
综上，该型号核心价值在于以微型化、高可靠性支撑高频、高密、可维护的板级互连需求，广泛应用于高端工业、通信、医疗及智能终端领域。

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