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型号： FW-20-03-G-D-215-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-118-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（215 mil ≈ 5.46 mm总高，含118 mil = 3.0 mm接触长度），支持双排垂直直插式堆叠。  
- 高速数字信号互连：支持差分对布局（G系列为通用信号设计，兼容中速应用），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）、CPU模块与I/O扩展板之间的可靠信号与电源传输。  
- 可维护性要求高的设备：采用表面贴装（SMT）+ 通孔加固结构，提供优异的机械稳定性与抗振动性能，适用于轨道交通、军工通信等需长期可靠运行的环境。  
- 模块化设计平台：配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®生态，便于实现标准化板级堆叠，缩短开发周期。  

该型号不带屏蔽罩和高速特性增强（如阻抗控制优化），适用于≤1 Gbps单端信号或低速差分应用（如LVDS、UART、SPI、I²C等），非高频射频或PCIe/USB3.1等严苛高速场景。  

（字数：298）

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