【未分类_FW-20-03-G-D-215-075-ES】封装/厂家_FW-20-03-G-D-215-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-G-D-215-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-G-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合其高精度板间互连设计）。该型号为20位、双排、垂直插拔式，间距0.050"（1.27 mm），总高约7.5 mm（后缀“075”通常表征堆叠高度为0.075"≈1.9 mm？但此处“075”更可能指触点长度或定制高度；结合常见命名，“215”常指端子长度2.15 mm，“075”指堆叠高度0.075"=1.905 mm），带接地屏蔽（“G”）、直角焊盘（“D”）、带ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构及预镀金触点。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型主板与子卡/载板之间的垂直互连，如FPGA夹层卡（FMC）、PCIe扩展模块、AI加速卡等；  
- 医疗电子设备（如便携超声模块、内窥镜图像处理板）中对EMI敏感、空间受限的板级堆叠；  
- 工业控制PLC背板与I/O模块间的可靠信号+电源混合传输（支持差分对布局）；  
- 测试测量设备（ATE）中多层PCB堆叠，要求高插拔寿命（≥500次）、低串扰及良好阻抗控制（支持1–4 Gbps信号速率）。  

其ES屏蔽结构显著抑制电磁干扰，适用于EMC严苛环境；无铅、RoHS合规，适合工业与医疗认证要求。需配合Samtec专用压接工具及PCB焊盘设计规范使用以确保可靠性。

产品参数图文手册常见问题