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型号： FW-20-03-G-D-215-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的衍生型号（带ES——Enhanced Shielding屏蔽增强型）。该型号为20位、双排、垂直叠接式板垫片连接器，间距0.075"（1.905 mm），配接高度2.15 mm，带接地屏蔽结构与预镀金触点，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的信号传输速率。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑型高速互连；  
• 数据中心服务器/交换机——用于CPU、FPGA、ASIC模块与扩展子卡（如智能网卡、加速卡）之间的低延迟、高密度板对板连接；  
• 工业自动化与医疗成像设备——在空间受限且EMI敏感环境中（如MRI控制板、实时图像处理模块），其增强屏蔽（ES）设计可有效抑制串扰与电磁干扰；  
• 航空航天与国防电子——满足严苛振动、温度循环及EMC要求的加固型高速背板替代方案。

该连接器支持压接式（press-fit）或回流焊安装，兼容RoHS与无卤素标准，适用于高可靠性、小尺寸、高频宽带需求的嵌入式系统集成。

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