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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-215-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-215-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:20位双排、0.075"(1.905 mm)间距、垂直叠接结构、带接地屏蔽(G)、镀金触点、带环氧树脂(EP)增强机械可靠性,以及215 mil(≈5.46 mm)的堆叠高度。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗干扰能力要求较高的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制设备中的多层PCB模块互连(如主控板与I/O扩展板之间); - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块),需满足EMI敏感环境下的稳定高速数据传输; - 通信基础设施中的基带与射频子板连接,利用其内置接地设计抑制串扰; - 航空航天及测试测量设备中,因EP封装提升抗振动与热循环可靠性,适用于严苛环境。 FW系列强调高插拔寿命(≥500次)、低串扰(<−35 dB @ 3 GHz)和阻抗可控(约100 Ω差分),适配高速LVDS、MIPI或低速控制总线等信号类型。不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/针),主要承担信号与低功率互连任务。