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型号： FW-20-03-G-D-215-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-075-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（215 mil = ~5.46 mm）与0.5 mm间距设计，支持高I/O密度垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地屏蔽设计（“G”后缀通常表示带接地引脚），适用于USB 3.1、PCIe Gen3等中速至高速串行链路（信号完整性经验证可达5+ Gbps），常见于FPGA夹层卡、AI加速模块与边缘计算载板；  
- 可插拔/可维护架构：作为板垫片（Stacking Spacer），支持免焊接直插式安装，便于模块化设计与现场升级，广泛用于测试治具、原型开发平台及需频繁拆装的通信设备背板扩展接口；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制器等对可靠性要求较高的场景。  

注：具体电气性能与机械寿命需参考Samtec官方规格书（DS-FW-20-03-G-D-215-075-A），实际选型应结合电流负载（额定0.5A/触点）、插拔次数（≥50次）及PCB叠层公差综合评估。

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