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型号： FW-20-03-G-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（215 mil = ~5.46 mm 板间间距，065 = 0.65 mm 超低本体高度），支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的中短距（≤10 cm）信号连接，适用于LVDS、PCIe Gen3等中速接口（非射频级，但具良好信号完整性）。  
- 可插拔/可维护架构：在测试设备、模块化通信设备中，该连接器提供免焊压接式安装（需配合对应压接端子），便于板卡快速更换与维修。  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合UL94 V-0）和机械稳定性，适用于工业自动化、车载信息终端等振动与温度变化较明显的场合。  

注：FW-20-03-G-D-215-065 中，“20”指2×10双排针脚（共40位），“03”表示3.00 mm中心距，“G”为镀金，“D”代表直公针，“215”为215 mil（5.46 mm）板间标称间距，“065”即0.65 mm连接器本体高度。不适用于大电流（额定电流约0.5 A/针）或高频毫米波场景。

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