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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-214-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-214-120价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-214-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-214-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-214-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-214-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(2×10位双排,总高仅约6.5 mm)和1.27 mm间距,支持高密度垂直或夹层互连; - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的端子设计与屏蔽结构),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互联; - 可插拔/可维护架构:采用直插式(press-fit)或焊接安装方式,支持多次插拔(≥50次),常用于需现场升级或模块更换的通信设备(如5G小基站基带板)、测试测量仪器背板扩展接口; - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中的多板堆叠连接或航空航天航电模块的加固互连。 该型号强调信号完整性、机械稳定性与小型化,不适用于大电流电源连接或高频射频(RF)场景。